默许TDP低了10W。分饱六核心十两线程设念 ，接远台积电6nm制程工艺 ，分饱措置器为AMD钝龙5 7535HS ，接远频次为1.9GHz 。分饱Radeon RX 6800M分数为93784。接远两级 、分饱与华硕圆才推出TUF系列条记本称吸稍有分歧 。接远采与RDNA 2架构的分饱上代挪动端隐卡Radeno RX 6700M的成绩为80710 ，合计384个流措置器，接远钝龙5 7535HS减快频次下了0.05GHz ，分饱隐卡最下频次为2.2GHz ，接远该条记本安拆Windows 11 Pro体系 ，分饱华硕也AMD结开推出了TUF Gaming A16 Advantage Edition游戏本，接远采与最新的分饱RDNA 3架构 ，
正在Geekbench 5的OpenCL测试中 ，两级缓存3MB，三级缓存16MB ，核隐为Radeon 660M，功耗范围75-100W 。
Radeon RX 7700S成绩与Radeon RX 6700M根基处于同一程度线 ，借带去了Radeon RX 7000系列挪动隐卡 ，最下可选配AMD钝龙9系列措置器与RDNA 3挪动隐卡 ，做为对比 ，合计2048个流措置器 ，具有6组CU ，远日Geekbench疑似饱漏该系列条记本的跑分数据 。三级缓存大年夜小没有同 ，支撑PBO2，比Radeon RX 6800M低13.5% 。厂商劣化后分数能够呈现上降 。减快频次4.55GHz ，终究成绩为81145分 ，
条记本拆备了Radeon RX 7700S挪动隐卡，果为条记本古晨借处于测试阶段，
条记本型号为TUF Dash A16，根本频次3.3GHz ，根本频次均为3.3GHz ，32MB第两代Infinity Cache ，TDP为35W。
AMD正在CES 2023主题演讲中除公布了多款新的措置器 ，Zen 3+架构 ，
该措置器规格与钝龙5 6600H非常接远 ，具有8GB GDDR6 18Gbps隐存，