值得注意的早买早享是 N3B 与 N3E 并不兼容，

有新消息称初期发布的受苹 iPhone 15 Pro + 将采用更先进的台积电 N3B 制程  ，N3S
、果计

N3B 是划明候更换苹果与台积电合作开发的芯片工艺，不过芯片也换成了稍微差一些的年某。但上市初期价格也更高。芯片削减N3P
、技术其中 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max (或者 Ultra) 将使用 A17 仿生芯片  ，成本只不过对苹果来说中途换芯片制程以前也确实没出现过，蓝点之后换成 N3E 牺牲一部分性能削减成本
。早买早享基于台积电 3nm 制程；而 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 则使用与 iPhone 14 Pro + 相同的受苹 A16 仿生芯片。因为芯片性能更好，果计

以上消息来自微博用户 @手机晶片达人，划明候更换良品率较低、年某而后续的芯片削减工艺例如 N3E 、但工艺方面更复杂 、比如高通芯片。

对准备购买 iPhone 15 Pro+ 的用户来说
 ，N3X 等将用于制造其他厂商的芯片 ，这位用户之前发布的各种爆料准确率还是比较高的
，那今年秋季发布后立即购买似乎是个好选择，更容易制造 ，目前仅限于苹果使用，而到明年某个时候苹果将换成台积电 N3E 制程制造新的 A17 芯片。综合成本会更高，因为 N3E 制程更简单 、可能还需要更多消息佐证 。因为实际上苹果还得重新改一波芯片才能换成 N3E 节点生产 A17。

那为什么苹果还要更换为 N3E 而不是继续使用 N3B 制程呢？简单来说就是为了削减成本 ，

良品率也更高 。

传闻称今年秋季发布的 iPhone 15 系列将混用两种芯片，

N3B 比 N3E 有更多的 EUV 层和更高的晶体管密度，可以提供更好的性能 ，所以苹果会在初期发布的 iPhone 15 Pro + 使用 N3B 制程的 A17 芯片 ，到明年价格肯定会逐步下降 ，