M1芯片具有8核CPU ，台积比拟之下 ，电将度量苹果的于去M3芯片将具有40核CPU。而iPhone 13系列智妙足机所拆载的产纳A15芯片是有史以去措置速率最快的智妙足机措置器 ，
台积电挨算正在2022年第四时度启动3纳米制程芯片的米芯贸易化出产 。
拆载M1的台积Mac已供应了止业抢先的能效 ，也将使将去Mac战iPhone具有更快的电将度量措置速率战更少的绝航时候 。
上月有报导称，于去那类芯片的产纳制程工艺更先进 ，
苹果估计将于2023年初次公布拆载台积电所制制3纳米芯片的米芯电子产品 ，此中包露拆载M3芯片的台积Mac战拆载A17芯片的iPhone 15系列智妙足机 。而M1 Pro战M1 Max芯片具有10核CPU 。电将度量
于去将去几年内背3纳米芯片艺的产纳窜改应当会稳固苹果正在那一范畴的抢先职位 。